DeepSeek V4明日发布，国产芯片适配突破；蚂蚁推20美元低成本具身智能采集方案 | 每日大事件
vivian laurus | 2026-03-04 13:11
【数据猿导读】 DeepSeek V4明日发布，国产芯片适配突破；蚂蚁推20美元低成本具身智能采集方案 | 每日大事件
科技快讯知天下
☆MINIMAX：2025财年收入7903.8万美元，年内亏损18.72亿美元
☆小马智行恢复多哈Robotaxi道路测试，迪拜仍暂停
☆DeepSeek V4多模态大模型将发布，深度适配华为寒武纪国产芯片
☆爱立信与英特尔合作，加速迈向商用原生AI 6G时代
☆前星纪魅族CMO、CTO加入玄景AI眼镜，或接手魅族AI眼镜
☆联想于MWC发布系列AI硬件
☆滴滴自动驾驶成立深穹远航实验室，携手清华大学开展前沿研究
☆蚂蚁数科发布具身智能轻量级数据采集框架
☆混元3D落地欧洲，腾讯云宣布将在德国法兰克福新增第三个可用区
☆MiniMax：MaxClaw已在App移动端面向全球同步上线
☆MiniMax创始人：AI办公的机会将比编程更大
☆英伟达将向Coherent投资20亿美元，就光学技术达成合作
☆华为云面向全球阐述“行业AI梦工厂”战略
☆前千里智驾首席科学家秦海龙加入Vbot维他动力，任研发副总裁
☆多位前百度健康高管加入平安好医生
☆软银旗下PayPay寻求IPO募资11亿美元
☆国家大基金首次“出手”具身智能，银河通用再获25亿投资
☆优理奇机器人完成3亿元新一轮股权融资
☆松延动力完成近10亿元B轮融资
☆卡尔动力完成超1亿美元B轮融资，地平线与高榕创投联合领投
☆联想于MWC发布系列AI硬件
☆小雨智造完成数亿元 B 轮融资，华业天成领投
重点新闻播报
☆DeepSeek V4多模态大模型将发布，深度适配华为寒武纪国产芯片
3月2日消息，中国AI企业DeepSeek计划3月4日前推出全新多模态大模型V4，该模型具备文本、图像及视频生成全功能，是其继去年1月推出R1推理模型后的首款重磅新品。据悉，DeepSeek已与华为、寒武纪等国内头部AI芯片厂商合作，完成V4模型对其最新硬件产品的深度优化，此举将进一步巩固DeepSeek在AI高效计算领域的领先优势，也成为中国AI技术挑战美国同行的全新尝试。此前其R1模型曾以极低算力实现对标美国顶级模型的性能，震动硅谷并推动行业转向效率驱动的发展思路。（凤凰网）
☆蚂蚁数科发布具身智能轻量级数据采集框架
3月3日消息，由蚂蚁数科天玑实验室团队研发的AoE（Always-On Egocentric）持续性第一人称视频采集框架，提出了一种轻量化且低成本的具身数据采集方案。通过一台手机和一个低于 20 美元的颈挂式支架，就可以替代动辄数万美元的专业设备，实现具身智能的高质量数据采集。该技术方案的提出，有效化解了具身数据采集成本高、规模化难的困局。目前，这一技术论文已经在 Arxiv 发布。（钛媒体）
☆华为云面向全球阐述“行业AI梦工厂”战略
3月2日消息，在巴塞罗那通信展期间，华为云CEO周跃峰表示，云和AI是华为公司的战略性产业，公司将持续在研发创新上进行投入，华为云全球业务新的一年有望实现持续增长。同时，华为云面向全球阐述“行业AI梦工厂”战略并展示全新一代混合云产品HCF（Huawei Cloud Foundation）、AI智能编码产品华为云码道（CodeArts）代码智能体，并计划于今年下半年全球陆续上线。（钛媒体）
☆千问AI眼镜即将发售
千问首款AI硬件“千问AI眼镜”正式上线开启“0元预约”，将于3月8日在中国市场现货发售。该产品全面接入千问App，首批点外卖、订酒店等功能预计于3月底开放。
AI全球观察
☆英伟达计划推出OpenAI定制芯片
AI硬件高景气持续，国产芯片替代进程显著提速：截至3月2日，上证科创板芯片指数虽有微跌，但AI硬件的高景气度持续兑现。市场分析指出，在美国出口管制与国内内需爆发的双重驱动下，国产AI芯片厂商正加速IPO进程。同时，存储芯片行业迎来超级周期，HBM价格年内暴涨500%，2026年NAND市场预计面临巨大供应缺口
☆韩国半导体出口额暴涨160.8%
韩国产业通商部发布数据显示，2月份韩国半导体出口额同比暴涨160.8%，达到251.6亿美元，创下单月历史最高纪录。分析指出，这得益于AI投资带动的全球存储芯片“需求爆发式增长”。
☆AMD芯片将被纳入美国出口限制范围
据悉，AMD的MI325芯片将被纳入美国AI加速器出口限制范围。这是美国在半导体对华出口管制方面的最新动态，将进一步影响全球AI芯片供应链格局。
☆OpenAI用户大量转投Anthropic
大批OpenAI用户转投Anthropic，后者凭借其AI模型Claude登顶美国APP下载榜。这一转变反映了AI聊天机器人市场的激烈竞争和用户偏好的快速变化。
☆Cadence推出芯片设计AI智能体
楷登电子宣布推出用于前端芯片设计与验证的代理式AI解决方案——ChipStack™ AI Super Agent。这是全球首个AI驱动的超级智能体，可将芯片设计效率提升10倍，NVIDIA、高通等公司已开展早期部署。
☆ASML计划扩展至先进封装领域
据媒体报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能，并将业务从光刻机扩展至先进封装领域，研发用于将多个芯片拼接在一起的新工具，以开辟新的增长曲线。
☆AI初创公司Reflection AI寻求巨额融资
AI初创公司Reflection AI正寻求在新一轮融资中至少筹集20亿美元。这显示出资本市场对前沿AI技术的高度关注，尽管宏观经济存在不确定性，但优质AI项目仍受追捧。
☆英伟达向Coherent投资20亿美元
英伟达将向Coherent投资20亿美元，就光学技术达成合作。这项投资旨在通过光学技术提升芯片间及服务器间的数据传输效率，以满足AI计算对带宽的极致需求。
☆SK海力士推动HBF标准化
SK海力士与闪迪联合举办HBF规格标准化联盟启动会，正式发布面向AI推理时代的下一代内存解决方案HBF的全球标准化战略，以强化其在AI芯片市场的地位。
☆三星电子启动全球制造AI转型计划
三星电子宣布启动全球制造业务AI转型计划，目标于2030年实现全部工厂升级为“AI驱动工厂”，将部署数字孪生系统、专用AI智能体及机器人，应用于质量控制等领域。
大公司财报
☆MiniMax发布上市后首份财报
港股大模型企业MiniMax发布2025年全年业绩，总收入7903.8万美元，同比增长158.9%，超过70%收入来自国际市场。毛利同比增长437.2%，毛利率提升至25.4%，经调整净亏损率同比收窄。
☆Credo Technology第三财季营收增长201.5%
Credo Technology公布2026财年第三季度业绩，营收达4.07亿美元，环比增长超50%，同比增长201.5%。公司对在持续扩张的AI基础设施领域保持创新与增长充满信心。
☆MiniMax研发开支增长33.8%
伴随收入增长，MiniMax的研发开支由2024年的1.89亿美元增加33.8%至2025年的2.53亿美元，主要用于持续开发及完善基础模型及多模态能力，但增幅远低于收入增长率，显示研发效率提升。
☆MiniMax C端产品收入增长143.4%
财报显示，MiniMax面向C端的AI原生产品收入为5307.5万美元，同比增长143.4%，占总营收比重为67.2%，主要得益于用户参与度提升及海螺AI等产品的持续推广。
☆MiniMax B端业务增长197.8%
MiniMax面向B端的开放平台及其他企业服务收入为2596.3万美元，同比增长197.8%，占总营收32.8%，主要得益于付费客户数量的显著增加。
☆Credo发布第四财季业绩展望
Credo预计2026财年第四季度营收在4.25亿至4.35亿美元之间，GAAP毛利率预计在63.9%至65.9%之间，显示出公司对AI驱动的高速连接解决方案市场的持续信心。
国内政策/活动要闻
☆国家数据局局长刘烈宏：加快建设数据领域创新平台
2026年2月28日，国家数据局局长刘烈宏在第四届北京人工智能产业创新发展大会上表示，要加快建设一批数据领域重点实验室等创新平台，大力推进数据领域关键技术、设备攻关与应用创新，并实施六大专项行动建设高质量数据集。
☆第四届北京人工智能产业创新发展大会举办
2月28日至3月1日，2026中关村论坛系列活动——第四届北京人工智能产业创新发展大会举办。大会主题为“融合 效能 安全”，聚焦“人工智能+”在多个领域的融合，并点亮了“永定河AI原生创作者社区”。
来源：数智猿
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