甲骨文财报引爆市场，OpenAI联手Visa推代理支付，万亿美元IPO三剑客蓄势待发 | 每日大事件
vivian | 2026-06-11 18:57
【数据猿导读】 甲骨文财报引爆市场，OpenAI联手Visa推代理支付，万亿美元IPO三剑客蓄势待发 | 每日大事件
科技快讯知天下
☆甲骨文2026财年营收674亿美元
☆OpenAI与甲骨文合作，OCI客户可用云额度直接调用OpenAI模型及Codex
☆小马智行：王皓俊获委任为联席公司秘书
☆AI基础设施初创公司TensorWave完成3.5亿美元B轮融资
☆神州控股发布 “AI First FDE x 燕云三件套”落地体系
☆航旅纵横接入微信 AI Agent 内测
☆智元发布“元苼计划”：首期投1亿，五年20亿建设具身智能生态
☆美的与阿里巴巴达成战略合作，依托千问大模型联合研发智慧家居AI大脑
☆SpaceX计划明年启动太空AI基础设施演示
☆百度升级AI高考志愿填报服务
☆摩尔线程：发布开源代码大模型MusaCoder
☆荣耀YOYO与微信首个A2A合作正式上线
☆微盟宣布接入微信AI生态
☆字节AI制药开启拆分融资，AI4S进入产业化阶段
☆万兴科技获火山引擎授权，上线周星驰IP AI视频创作工具
☆儒意电影接入微信AI生态
☆何小鹏发内部信：将兼任机器人业务CEO
☆因数据留存相关顾虑，微软限制员工使用Claude Fable
☆千诀科技宣布完成数亿元规模A轮融资
☆赛豆科技发布AI汽车品牌AIVA
重点新闻播报
☆千问总裁吴嘉：为每个考生提供一位免费专业的AI志愿填报专家
6月10日，千问APP上线国内首个全周期高考志愿填报Agent，为全国考生免费提供志愿填报服务。
千问事业群总裁吴嘉在接受采访时表示，高考志愿填报是一场难度极高的复杂决策，每年聘请专业志愿规划师的家庭不足5%，今天的AI已足够强大，加上阿里过去8年积累数据经验，可以让志愿服务成为人人都能平等使用的、专业的公用服务，为每位考生配备一位免费专业的AI志愿填报专家。
吴嘉介绍，千问高考以Agent形态服务用户，相比通用的聊天机器人，Agent具备自我思考、识别问题边界、记忆和用户主动对齐能力，从而给用户提供专业、个性化的服务。
☆神州控股发布 “AI First FDE x 燕云三件套”落地体系
6月10日消息，神州控股在6月9日数云原力大会上发布供应链AI控制塔解决方案及“AI First FDE x 燕云三件套”落地体系，同步推出「xᴬᴵ・供应链」生态共创计划。据介绍，“燕云三件套”主要解决企业存量数据与系统的适配问题：燕云DaaS负责多源异构数据接入；燕云Infinity进行数据标准化治理与业务建模；燕云Cortex作为AI语义引擎，将企业业务系统转化为AI可识别的语义体系。（钛媒体）
☆美的与阿里巴巴达成战略合作，依托千问大模型联合研发智慧家居AI大脑
6月10日消息，美的集团与阿里巴巴集团签署战略合作协议，双方将深化在云基础设施、算力供应、先进模型能力、数据中心等关键科技领域的合作，共同探索“全屋智能+AI大模型+商业生态”的下一代业务形态。其中在智慧家居场景，依托千问大模型能力，阿里将与美的联合研发面向家庭场景的AI大脑，持续提升全模态感知，推动全屋智能从“人驱动设备”向“意图驱动空间”升级。同时，通过整合即时零售、本地生活、智慧出行等多元化等服务能力，双方将共同探索“家电+服务”一体化体验。（新浪财经）
☆摩尔线程：发布开源代码大模型MusaCoder
6月10日消息，近日，摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型，其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。（人民财讯）
AI全球观察
☆OpenAI洽谈租赁10吉瓦超级数据中心，史上最大基建布局曝光
据两位知情人士透露，OpenAI正就租赁俄亥俄州一处联邦土地上规划中的10吉瓦数据中心园区展开深入谈判，英伟达已讨论为该项目提供财务担保支持。若按当前芯片、劳动力、电力及其他材料价格测算，该园区全面建成后总成本至少达5000亿美元，将成为OpenAI迄今规模最大的基础设施承诺。第一阶段预计于2028年启动，OpenAI或将通过20年租赁协议控制该设施。
☆OpenAI携手Visa推出AI代理支付功能，打通智能体商业化闭环
6月10日，OpenAI与全球支付巨头Visa宣布扩大双方合作范围，未来用户在授权后，可由人工智能代理直接完成在线购物和支付操作。用户未来可以要求AI代理代为支付水电账单、购买日用品，甚至完成更多在线消费行为，而无需亲自进入购物网站逐步操作。
☆OpenAI、Anthropic、SpaceX“万亿美元三剑客”扎堆冲击IPO
OpenAI近日已秘密提交在美国首次公开募股的申请，目标估值高达1万亿美元；Anthropic于6月1日秘密提交IPO申请，估值达9650亿美元；SpaceX计划筹资750亿美元，估值达1.75万亿美元。三家公司构成“万亿美元估值三剑客”相继挂牌上市的局面，被视为投资者对AI热潮的重要考验。
☆OpenAI CEO奥尔特曼下周访韩，与三星电子探讨AI合作
业内消息人士透露，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼将于6月14日至15日对韩国进行访问，与三星电子负责整机业务的设备体验部门高管和员工座谈，将以“人工智能技术发展将带来的变化、利用AI的工作创新方向”为主题发表演讲。奥尔特曼还将同Kakao代表郑臣雅会晤，探讨将KakaoTalk服务与ChatGPT对接的方案。
☆Anthropic CEO发声：政府有权叫停危险人工智能落地应用
Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪发表文章称，政府应依法有权叫停或限制危险人工智能的落地应用。他表示特朗普政府出台的人工智能行政令力度仍需加强，应强制针对网络安全、生物武器、系统失控、自动化研发等风险开展安全测试。他还提出一套应对人工智能冲击的经济政策框架，涵盖资本账户、薪资保险、税收优惠以及扩容社会保障体系等方面。
☆英伟达市值失守5万亿美元，美股科技股遭遇全线抛售
6月10日，美伊双方互袭后避险情绪升温，美股科技股再现抛售潮。英伟达跌3.73%，市值失守5万亿美元关口；谷歌跌2.48%，微软跌1.5%，亚马逊跌2.53%，Meta跌2.33%，特斯拉跌3.8%。芯片股高通、ARM、博通均跌超5%，AMD、台积电跌超4%。中东紧张升级触发避险抛售，AI与芯片龙头普跌，短期扰动加剧。
☆台积电不排除上调芯片售价，坦言通胀成本上升已是现实问题
据BBC报道，全球头部芯片代工企业台积电对外表示，受通胀因素影响企业经营成本有所攀升，公司不排除上调芯片价格的可能，同时明确不会出现价格短期内暴涨数倍的情况。台积电首席财务官黄仁昭表示，调价举措主要基于企业自身价值与实际运营情况综合考量，并直言当下人工智能产业热潮并非泡沫，行业发展具备坚实基础。
☆英伟达在COMPUTEX 2026推出首款专为智能体打造的CPU
英伟达在COMPUTEX 2026上推出首款专为智能体打造的CPU，以及面向Windows系统的超级芯片RTX Spark。Agentic AI普及使得CPU成为执行核心，CPU与GPU的配置比例有望向1:1靠拢甚至实现逆转。RTX Spark的推出使英伟达完成了从云端到端侧的全链路布局，端侧AI设备尤其是AI PC有望受益。
☆韩国芯片巨头加快先进封装投资，三星考虑在光州建封装工厂
行业消息人士称，三星电子正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求，很可能于6月29日公布投资计划。此外，SK海力士也正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段。在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在HBM需求不断上升的背景下。
☆台积电加速产能扩张以应对AI芯片激增的市场需求
在股东大会上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，企业有意参照行业同行节奏调整产品价格。当前人工智能芯片市场需求持续走高，成为拉动台积电业务与股价上行的重要动力，企业产能承压明显。台积电正多措并举提升产能、全力跟进市场需求，尽最大努力匹配客户订单增长。
大公司财报
☆甲骨文财报：Q4业绩超预期，但资本开支激增引发股价盘后暴跌超10%
美东时间6月10日盘后，甲骨文股价一度暴跌超11%，最终大幅收跌10.12%。公司第四财季资本开支达159亿美元，全年资本开支557亿美元，高于市场预期的500亿美元；公司预计新财年资本开支将高达700亿美元，并计划通过债务和股权融资筹集400亿美元。市场担忧大规模资本支出将稀释股权、压制短期毛利率，且激进融资计划加剧财务担忧。
☆甲骨文待履约收入达6380亿美元同比激增363%，AI云订单积压创纪录
财报显示，甲骨文第四财季末剩余履约义务规模达6380亿美元，同比激增363%，预计其中12%将在未来12个月内确认为收入，另有34%将在未来13至36个月内确认。云基础设施营收同比增长93%至58亿美元，是增速最快的核心引擎；云应用营收同比增长10%至41亿美元。全球GPU利用率高达97.5%，到期算力资源基本实现无缝续约或转租，反映出AI算力极度紧缺。
☆半导体板块连续多日拉升，炬光科技20%涨停，存储涨价蔓延至全行业
6月11日盘中，半导体板块发力走高，炬光科技20%涨停，江丰电子、兴福电子涨超15%创新高。东海证券指出，全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%。AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧，5月部分存储价格持续上涨，涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业。
☆SK海力士据传8月赴美上市，抢抓AI热潮拓宽融资渠道
据媒体援引消息人士透露，韩国内存芯片巨头SK海力士计划于8月在美国发行美国存托凭证，旨在市场对人工智能相关股票的兴趣火热之际扩大投资者基础。消息人士表示，美国证券交易委员会很可能在6月22日当周批准SK海力士的ADR上市申请。
☆A股AI产业链持续活跃，存储芯片、先进封装方向领涨
6月11日A股早盘，存储芯片、先进封装概念表现活跃，炬光科技20%涨停，江丰电子涨超15%创新高。AI相关产业链国产化率持续上升，AI仍为未来的主线叙事。预计半导体6月供需格局将持续偏紧，价格端看，5月部分存储价格持续上涨且涨价效应正在向其他半导体行业蔓延。
国内政策/活动要闻
☆国家数据局举办2026年“数据要素×”首场发布会，760个典型场景指引发布
6月11日，国家数据局举办2026年“数据要素×”首场新闻发布会。政策和规划司副司长栾婕介绍，“数据要素×”三年行动计划实施两年多来，累计发布417个典型案例，11个行业领域的760个“数据要素×”典型场景指引，提前超额完成打造300个以上场景的目标。2025年全国活跃数据总量为1.67泽字节，同比增长28.46%；企业数据产品和服务交易额同比增长39.8%。
☆中国科学院：加快国家人工智能应用中试基地和国家级科研语料库建设
中国科学院科技基础能力局副局长张韵在发布会上介绍，围绕数据要素价值释放，正加快国家人工智能应用中试基地和国家级科研语料库的建设，推动科学数据中心智能化转型。截至2025年底，中国科学院累计汇聚科学数据超过320PB，已建成并投入运行25个重大科技基础设施，全面启动数字化、智能化改造。
☆交通运输部：数字底座不断夯实，数据资源体系初步形成
交通运输部科技司司长徐文强在发布会上表示，交通运输部深入实施“数据要素×”行动，建成了国家综合交通运输信息平台，综合交通运输数据资源库汇集高价值数据近500项，支撑35个业务信息化系统运行。对接国家数据共享交换平台，累计汇聚数据29亿条。成功举办首届综合交通运输大模型智能体创新应用大赛，培育出109个“能用、好用”的智能体。
☆两部门启动实景实训行动，人形机器人加速开启“作业模式”
工业和信息化部、国务院国资委联合印发关于联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动的通知，通过真实场景训练持续优化具身智能模型算法。通知明确到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态化部署，开启“作业模式”，凝练形成百个以上高价值应用场景，带动形成万台级规模落地能力。
☆工信部印发“人工智能+信息通信”实施意见，加强高端光电芯片研发
工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出加强高端光电芯片和器件研发，包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加强智算超节点光电互联技术攻关，加速技术方案成熟。
来源：数智猿
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