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台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增;三星电子开始自研“智能传感器”;多家车企获得L3级自动驾驶测试牌照丨每日大事件...

【数据猿导读】 台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增;三星电子开始自研“智能传感器”;多家车企获得L3级自动驾驶测试牌照丨每日大事件

台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增;三星电子开始自研“智能传感器”;多家车企获得L3级自动驾驶测试牌照丨每日大事件

企业动态

三星电子内部开始自研“智能传感器”

12月26日消息,据ETNews报道,三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发,预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。该公司现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商,耗资巨大。而近期,鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升,三星选择转向内部研发,降低对外国传感器的依赖程度。

台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增

12月26日消息,据MoneyDJ,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。

多家车企获得L3级自动驾驶测试牌照

12月26日消息,临近年底,国内城市NOA(Navigate On Autopilot,自动辅助领航驾驶)“开城大战”愈演愈烈。继奔驰、宝马等外资品牌官宣获得自动驾驶测试牌照之后,近日,长安汽车、极狐汽车、深蓝汽车、阿维塔等汽车品牌纷纷宣布,成功获得高快速路有条件自动驾驶(L3级)测试牌照,L3级自动驾驶技术有望加速落地。有人士表示,在前期开展道路测试与示范应用工作基础上,组织开展智能网联汽车准入和上路通行试点,推动量产车型产品上路通行和推广应用,有利于加快提升智能网联汽车产品技术水平,有效促进产业生态迭代优化,加速智能网联汽车产业化进程。

华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准

12月25日消息,据华为官网消息,华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。同时,经过华为总部Openlab实验室实测验证,发布首批获得认证的三款模组:移远AG551Q-CN、AG568N-CN,华为MH5000。

昆仑万维AI Agent开发平台开放测试

12月25日消息,昆仑万维AI Agents开发平台天工SkyAgents Beta版正式开放测试,该平台基于昆仑万维基于昆仑万维天工大模型打造,用户可以通过自然语言构建自己的单个或多个“私人助理”,并能将不同任务模块化,通过操作系统模块的方式,实现执行包括问题预设、指定回复、知识库创建与检索、意图识别、文本提取、http请求等任务。

宝信软件拟增资不超1.97亿元方式控股上海图灵智造机器人

12月25日消息,宝信软件公告,公司董事会批准通过现金增资不超过1.97亿元人民币方式,控股上海图灵智造机器人股份有限公司。图灵机器人系国家级高新技术企业、工信部国家级专精特新“小巨人”企业,完整具备自主知识产权,现有产品覆盖1kg到500kg全系列的高精度工业六轴机器人,覆盖汽车零部件加工、新能源、3C数码等多个主流行业。

政策/报告

中国信通院发布《人工智能伦理治理研究报告(2023年)》

12月26日消息,中国信息通信研究院在“2024中国信通院ICT深度观察报告会”科技伦理治理分论坛上发布了《人工智能伦理治理研究报告(2023年)》。报告在总结人工智能伦理治理有关概念和特点的基础上,对人工智能生成内容、自动驾驶、智慧医疗三个典型应用场景的伦理风险进行分析,并结合国内外人工智能伦理治理实践,提出人工智能伦理治理的四点展望,以期为更加广泛深入的讨论提供参考。

工信部:围绕5G技术演进、高速光通信等重点方向,持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破

12月25日消息,工业和信息化部信息通信发展司司长谢存说,我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络,供给能力不断增强;创新技术持续突破,5G标准必要专利声明量目前全球占比达42%;赋能效应持续彰显,5G、千兆光网已融入71个国民经济大类中。谢存表示,将按照“建、用、研”统筹推进的思路,持续巩固提升行业竞争优势和领先地位,进一步夯实数字经济发展的网络底座:加快网络基础设施建设,继续坚持适度超前的理念,加快推进5G网络和千兆光网建设部署;促进产业创新发展,围绕5G技术演进、高速光通信等重点方向,持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破;深化网络应用赋能,接续开展“双千兆”协同发展、5G应用“扬帆”行动计划等工作。

DIGITIMES Research:2024年全球半导体市场预期可成长12%

12月26日消息,研究机构DIGITIMES Research指出,展望2024年,全球半导体市场预期可成长双位数,达12%。首先,终端市场持续消耗库存,2024年下半年半导体业者库存水平及出货将陆续回复正常。其二,分析半导体终端需求面,2024年四大主要应用芯片市场都将出现正成长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。其三,AI、高效能运算有关的半导体最值得关注。另外,AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机,不过2024年还处于摸索、定义需求的阶段,预期终端产品大量出货时间点可能落在2025年。

投融资

“丰坦机器人”完成千万级Pre A轮融资

近日,建筑机器人公司“丰坦机器人”近期完成千万级PreA轮融资,由昆仲资本独家投资,资金将用于研发制造和商业化推广。据了解,丰坦机器人于2022年5月创立,专注于建筑机器人的研发、生产和销售,主力产品是具备腻子、乳胶漆一体功能的室内喷涂机器人。

“泛联信息”完成数千万元人民币Pre-A轮融资

近日,高新技术企业“泛联信息”完成数千万元人民币Pre-A轮融资,由产业相关公司、投控东海旗下基金及多家产业界人士联合投资,云悦资本担任财务顾问。本轮融资资金将主要用于公司分布式存储系统核心产品迭代研发、完善解决方案、扩大应用场景及销售队伍的建设等,以持续提高产品与市场竞争力。

其他

全国首张“个人信息保护认证”证书正式发布

12月25日消息,由下一代互联网国家工程中心支持的“基于‘澳门科技大学科研数据跨境流动管理系统’的科研工作和管理业务所涉及的个人信息处理活动”项目,正式通过中国网络安全审查技术与认证中心等权威机构的技术验证和现场管理审核,获全国首张“个人信息保护认证”证书(证书编号:CCRC-PIP-0001)。这标志着我国个人信息保护认证工作迈出了重要一步,为构建安全、可靠、有序的数据流通和治理环境奠定了基础。

OpenAI早期投资者:未来25年人工智能将产生巨大的通缩效应

12月25日,OpenAI早期投资者、美国知名企业家和风险投资家、太阳微系统公司联合创始人维诺德·科斯拉(Vinod Khosla)表示,他预计人工智能将改变全球经济。科斯拉在X上写道:人工智能在25年内应该会产生巨大的通缩效应。在一段时间内,资本应该是稀缺的,目前衡量GDP和经济的指标将不那么重要,但商品和服务应该非常丰富。关键问题是什么是正确的措施和正确的问题。

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来源:数智猿

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