高德发布大模型“云睿”;三星NAND Flash芯片拟进一步涨价;高通2023财年净利润同比下降44%丨每日大事件
媛媛 laurus 阿来 | 2023-11-02 19:43
【数据猿导读】 高德发布大模型“云睿”;三星NAND Flash芯片拟进一步涨价;高通2023财年净利润同比下降44%丨每日大事件
企业动态
LinkedIn推出人工智能聊天机器人
11月2日消息,LinkedIn(领英)推出了一款新的人工智能聊天机器人,旨在成为用户的求职教练,帮助用户找到下一份工作。这款聊天机器人由OpenAI的GPT-4技术驱动,于周三开始向高级订阅用户推出,会帮助用户评估一份工作申请是否值得他们花费时间。
要打开这款聊天机器人,只需进入一个职位发布页面,选择一个问题提示(question prompt),例如“我适合这份工作吗?”或者“我应该如何为这份工作做好准备?”聊天机器人会分析你的个人资料和经验,然后给出类似于“你的个人资料显示,你在营销和活动策划方面有丰富的经验,这与这个职位相关。”的回答。
巨人网络首批“游戏+AI”成果亮相云栖大会
11月2日,巨人网络首批“游戏+AI”成果在杭州云栖大会上亮相,据AI实验室负责人丁超凡介绍,AI绘画在巨人内部的提效收益非常可观。整体上,在角色和场景原画方面达到50%-70%的节省,在UI和icon方面有超过80%的效率优化,甚至有的项目内部UI、icon已完全交给AI去出图。
IBM推送在线培训计划,将向200万学习者提供AI相关技能培训
11月2日消息,IBM公司推出一项计划,将为200万学习者提供人工智能领域的培训机会,该项目令许多在校学生受益匪浅。这一名为IBM SkillsBuild免费教育计划专注于帮助成人学习者以及高中和大学的学生和教师开发有价值的新技能并获得就业机会。该计划包括一个在线平台,并辅以与全球合作伙伴网络合作提供的定制实践学习体验。项目提供20种语言的1000多门课程,涉及人工智能、网络安全、数据分析、云计算和许多其他技术学科,以及设计思维等工作场所技。最重要的是,参与者可以获得市场认可的IBM品牌数字证书。
晶合集成:今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能
11月1日消息,晶合集成近期接受投资者调研时称,公司目前的月产能为11万片左右,今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
高通下一款骁龙XR芯片明年一季度发布
11月1日消息,高通公司XR总经理兼副总裁Hugo Swart透露,该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣布,其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。
腾讯健康与圆心科技达成战略合作
11月1日消息,腾讯健康与圆心科技举行战略合作签约,双方将以医疗大模型研发与应用为契机,推动圆心科技各业务板块的全面数智化升级。同时,圆心科技正式推出源泉患者管理大模型、惠保大模型。未来,腾讯健康医疗大模型的技术与能力将全面助力源泉患者管理大模型、惠保大模型的落地优化。
高德公布基于时空信息的产业融合大模型
11月1日消息,在2023年云栖大会上,高德地图旗下高德云图正式发布自主研发的产业大模型“云睿”,融合地图时空类数据部署训练模型,面向多行业提供可定制扩展的生成式人工智能融合解决方案。这也是基于时空信息的产业融合大模型。
此外,在本次大会上高德云图还发布了基于沉浸式AI三维重建技术打造的全自动化数字孪生建模平台——“云境”;并发起“云链千帆计划”助力时空互联生态发展,加速推进产业应用落地。
Juergen Brandl接替罗沄,任大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区新“掌门人”
11月2日消息,据新智驾独家获悉,Juergen Brandl将接替罗沄任大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区负责人,直接向自动驾驶及出行事业群全球负责人Ismail Dagli汇报,同时向大陆集团中国区总裁汤恩汇报。据了解,Brandl是大陆集团老将,他早在1998年毕业并加入大陆集团。Juergen Brandl为大陆集团现任自动驾驶及出行事业群大众集团全球客户中心负责人,负责自动驾驶及出行事业群在大众集团的业务,包括客户战略、销售和项目管理等工作。
三星NAND Flash芯片拟进一步涨价,明年一季度与二季度逐季调涨20%
11月2日消息,据台湾经济日报,半导体业内多位消息人士消息称,三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%,此举远超业界预期。
华为申请注册电鸿商标
11月2日消息,天眼查App显示,华为技术有限公司申请注册“电鸿”商标,国际分类为网站服务,当前商标状态为等待实质审查。据媒体报道,10月31日,南方电网公司与开放原子开源基金会联合发布国内首个电力物联操作系统——电鸿物联操作系统(电力鸿蒙OS),实现一套系统覆盖不同类型、不同品牌的电力设备。
小米在武汉成立智能家电公司
11月2日消息, 天眼查显示,近日,小米智能家电(武汉)有限公司成立,法定代表人为单联瑜,注册资本1000万元,经营范围包含:家用电器销售、研发、制造、安装服务;人工智能行业应用系统集成服务;物联网技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由小米通讯技术有限公司全资持股。
财报
高通2023财年净利润72.32亿美元,同比下降44%
11月2日,高通公司发布截至2023年9月24日的第四财季及全年业绩报告。财报显示,2023财年第四季度营收为86.7亿美元,同比下降24%;净利润为14.89亿美元,同比下降48%。2023财年全年营收为358.20亿美元,同比下降19%;净利润为72.32亿美元,同比下降44%。高通预计,2024财年第一季度营收将达到91亿-99亿美元。
三星显示Q3营收8.22万亿韩元,环比增长27%
11月2日消息,三星显示公司第三季度营收8.22万亿韩元,环比大增27%,同比下降13%;营业利润1.94万亿韩元,环比增长约一倍。尽管受到宏观经济不利因素影响,但该公司专注于高端移动面板以及大尺寸显示,取得了强劲业绩表现。
政策/报告
美半导体产业协会:9月全球半导体销售额环比增长1.9%
11月2日,据美国半导体产业协会(SIA)当地时间周三公布的数据显示,2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%,较2022年9月下降4.5%。
季度方面,2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元(当前约 9860.04亿元人民币),较2023年第二季度增长6.3%,较2022年第三季度下降4.5%。
群智咨询:预计2024年全球显示驱动芯片出货量约79.7亿颗,同比增长约5.7%
11月1日消息,群智咨询(Sigmaintell)预测,显示驱动芯片市场有望在2024年由衰退转为增长,预计2024年全球显示驱动芯片出货量约79.7亿颗,同比增长约5.7%。2024年显示驱动芯片供需比约为7.8%,全球主要晶圆厂高压制程产能利用率约77.9%,从全球维度看,总体供需关系趋于宽松。
IDC:预计2027年全球AI软件市场规模将达2790亿美元,2022-2027年复合增速为31.4%
11月2日消息,市场调查机构IDC最新报告指出,2022年全球AI软件市场规模为640亿美元,预估2027年将增加到2790亿美元,复合年增长率为31.4%。其中,生成式AI(GenAI)平台和应用程序2027年的收入将达到283亿美元。
AI 软件中占比最高的是 AI 应用,约占 2023 年市场总收入的三分之一。该类别包括协作、内容工作流和管理、企业资源管理 (ERM)、供应链管理、生产和运营、工程和客户关系管理 (CRM) 应用程序。AI 应用类别未来 5 年的复合年增长率为 21.1%。
工信部:开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑” 增强环境感知、行为控制、人机交互能力
11月2日消息,工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》,开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”,增强环境感知、行为控制、人机交互能力,推动云端和边缘端智能协同部署。建设大模型训练数据库,创新数据自动化标注、清洗、使用等方法,扩充高质量的多模态数据。科学布局人形机器人算力,加速大模型训练迭代和产品应用。开发控制人形机器人运动的“小脑”,搭建运动控制算法库,建立网络控制系统架构。面向特定应用场景,构建仿真系统和训练环境,加快技术迭代速度,降低创新成本。
投融资
Mistral AI获得3亿美元战略投资
11月2日消息,Mistral 最近获得了一笔价值3亿美元的投资。这一轮投资预计将使这家总部位于巴黎的初创公司估值超过10亿美元。Mistral AI是一家人工智能服务商,由前DeepMind和Meta公司的研究人员组建的新公司,将在大型语言模型和生成AI的构建、培训和应用方面与OpenAI和谷歌竞争,开发生成式人工智能基础设施。
Modulus Labs获得600万美元种子轮融资
近日,Modulus Labs完成600万美元种子轮融资,Variant和1kx领投,Inflection、Bankless、Stanford等参投,天使投资者包括以太坊基金会、Worldcoin、Polygon、Celestia和Solana等,这笔资金将用于帮助开发Modulus产品。Modulus Labs是一家人工智能模型零知识证明解决方案提供商,核心概念是利用零知识证明为AI系统提供验证,确保AI查询保持原样,未被篡改。这为将AI纳入更广泛的Web3应用铺平了道路。
芯钛科技再获国资产投加持
近日,国产汽车半导体公司芯钛科技完成了新一轮融资,不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资,还有重庆渝富资本及中原豫资投资集团两大国有产业资本加持。据悉,本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。芯钛科技成立于2017年,主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发,提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品,并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。
西安天交获得近亿元天使轮投资
近日,西安天交获得近亿元天使轮融资,领投方为容亿投资。资金主要用于10MW的中试产线建设以及耗材、人员等其他经营所需成本支出。天交新能是一家钙钛矿光伏电池研发商,专研单节的钙钛矿组件,包括刚性与柔性两类。刚性组件多应用于光伏建筑一体化的电频率场景,柔性则搭载于汽车车顶用作车载光伏,或应用于5G基站。
中瑞宏芯半导体完成近亿元融资
近日,苏州中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆领头公司禾迈股份和汽车电子头部供应商纳芯微联合投资。中瑞宏芯是一家SiC功率芯片与模块研发商。公司在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。
升滕半导体完成过亿元B轮融资
近日,升滕半导体完成B轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。升滕半导体是一家半导体设备零部件供应商,专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务,致力于半导体设备零部件的研发及生产。
其他
英国政府将投资2.25亿英镑研发一台人工智能超级计算机
11月2日消息,据CNBC,英国政府周三表示,将投资2.25亿英镑(合2.73亿美元)研发一台人工智能超级计算机。布里斯托尔大学将建造这台名为Isambard- ai的超级计算机,这台计算机是以19世纪英国工程师Isambard Brunel的名字命名。发布投资声明的当天正好是在布莱切利公园举行的英国人工智能安全峰会的第一天。
首个AI视角下的生态系统架构解读发布
11月2日消息,国际技术标准权威组织The Open Group面向全球发布了首个AI视角下的生态系统架构解读—《生态系统架构—人工智能时代从业者的新思维》,就生成式人工智能如何帮助设计大规模复杂IT系统提供了全新见解,力求为读者提供从新思维到实践的全方位指导,帮助他们掌握生态系统架构的核心概念和原则。同时,该书还突出了生态系统架构在人工智能时代的重要性。
来源:数智猿