☆面壁智能融资超50亿元，估值超200亿元

☆青心意创发布Dino OS，瞄准“具身角色IP”批量落地

☆甲骨文发布AI原生代理应用开发平台，支持Codex与Claude Code接入

☆科大讯飞：上半年境外营收同比增长160%

☆OpenAI正在开发化身AI伴侣的智能音箱，作为其首款硬件产品

☆软银公司与Sierra达成合作，在日本推出AI客服服务

☆幻码跃迁完成数千万元种子轮融资

☆西湖大学联合阿里达摩院推出干细胞AI模型

☆上纬新材发布首个可变形个人机器人启元T1

☆黑芝麻智能完成对亿智的收购，端侧AI战略全面加速

☆中泰将合作共建泰国首台离子阱量子计算机

7月15日消息，泰国朱拉隆功大学7月14日宣布，将与中方合作共建泰国首台离子阱量子计算机，推动中泰量子科技领域合作进一步深化。朱拉隆功大学当天启动一项量子研究计划，宣布该校将与中国科学技术大学、合肥幺正量子科技有限公司开展合作，共建离子阱量子计算机系统。（新华网）

☆面壁智能融资超50亿元，估值超200亿元

7月15日消息，面壁智能已完成新一轮融资，投资方包括国家级基金、央企、汽车制造商等各类产业方、知名财务投资人等。至此，面壁智能2026上半年累计融资金额超50亿元，估值超200亿元。据了解，面壁智能于2022年孵化自清华大学NLP实验室，专注于将原生端侧大模型技术转化为标准化产品，已在手机、汽车、低空、民航、具身等核心赛道实现标杆性落地，未来还将拓展至工业、家居、特种领域等。（投资界）

☆青心意创发布Dino OS，瞄准“具身角色IP”批量落地

7月15日消息，青心意创正式发布Dino OS，定位“全球首个具身角色基座模型”，由Infra、Brain、Module三层架构组成，向上承接感知决策与行为编排，向下打通运动控制、安全与硬件抽象，首款载体Amoo已实现多模态实时感知与非预设指令下的连贯肢体生成。 系统以零拷贝+共享内存替代ROS2式“拼盘架构”，关键任务算力隔离保安全；“双脑闭环”里慢脑解任务、快脑管社交反射、自研小脑控运控，形成回灌闭环。Module层积木化接口支持“一次开发长期复用”，同本体切换教育、看护等模块即可换角色，试图把IP批量搬进物理世界。（钛媒体）

☆甲骨文发布AI原生代理应用开发平台，支持Codex与Claude Code接入

7月15日消息，甲骨文当地时间7月14日宣布，为Oracle AI Agent Studio for Fusion Applications推出全新AI原生开发体验，允许客户和合作伙伴在Oracle Fusion云应用中构建并运行“Fusion Agentic Applications（代理式应用）”。新平台同时支持无代码、低代码和专业代码开发，并新增AI Studio Skill，开发者可使用Visual Studio Code、命令行工具、Git，以及OpenAI Codex、Claude Code等AI编程助手进行开发。（钛媒体）

☆科大讯飞：上半年境外营收同比增长160%

7月15日消息，科大讯飞披露了2026年半年度业绩预告。今年上半年，公司预计营业收入、毛利较上年同期增长5%~10%；归母净利润为-2.28亿元~-1.80亿元，同比增长5%~25%。此外，上半年公司销售回款总额约118亿元，较去年同期增长约15亿元，公司合同额同比提升27%。 科大讯飞表示，公司紧抓通用人工智能的历史新机遇，2026年上半年，公司研发投入金额超28亿元，较去年同期增长约5亿元，占营业收入比重逾20%。其中在医疗领域，基于星火医疗大模型的影像云上半年运营收入过亿，同比增长158%。科大讯飞表示，上半年境外营收同比增长160%。（网易智能）

☆OpenAI正在开发化身AI伴侣的智能音箱，作为其首款硬件产品

7月15日消息，据报道，OpenAI备受期待的首款硬件设备将是一台可移动、无屏幕的智能音箱，定位人工智能时代的新型家用电脑。这款仍在开发中的产品将成为具备人类特质的居家AI伴侣,，该设备将帮助用户控制智能家居设备、播放媒体内容、回答问题、回复消息，并调用ChatGPT的广泛功能。 不过，OpenAI的硬件布局已经遭遇阻力。苹果上周起诉OpenAI窃取商业秘密。OpenAI认为这款设备与苹果目前在售的任何产品都有显著区别，也不太可能侵犯这家iPhone制造商的商业秘密。 OpenAI的硬件部门正在开发大约五款不同的产品，但计划以这款音箱作为起点，让其成为ChatGPT的物理化身。该公司目标是在今年发布这款产品，并于2027年上市，不过这一时间表可能因法律诉讼而发生变化。苹果正寻求针对OpenAI硬件业务的禁令。（界面新闻）

☆软银公司推出采用OpenAI技术的网络安全服务

7月14日消息，软银公司与SB OAI Japan宣布全面推出采用OpenAI技术的网络安全服务“补丁即服务”，将推广范围扩大到3000家符合条件的日本公司。（界面新闻）

☆软银公司与Sierra达成合作，在日本推出AI客服服务

7月14日消息，软银集团旗下通信子公司软银公司与AI创企Sierra宣布建立战略合作伙伴关系，旨在将AI代理驱动的客户体验引入日本市场。根据合作协议，7月14日起，软银将成为Sierra在日本的独家合作伙伴。声明称，Sierra的对话式AI平台能够帮助企业通过部署AI代理提升客户服务运营效率。（界面新闻）

☆幻码跃迁完成数千万元种子轮融资

7月14日消息，上海幻码跃迁量子科技有限公司完成数千万元种子轮融资。本轮融资由L2F光源创业者基金领投，云启资本、小苗朗程共同参与，光源资本同时担任孵化方。本轮资金将主要用于核心人才团队建设、量子计算全栈软件研发、量子人工智能技术研发，以及跨平台量子计算产业生态建设。（同花顺）

☆西湖大学联合阿里达摩院推出干细胞AI模型

7月14日消息，阿里巴巴达摩院宣布，西湖大学与达摩院针对干细胞重编程构建了大规模组合扰动数据集，并开发出预测干细胞命运的AI模型“归元”。目前，研究团队已经将归元模型用于其他细胞命运调控任务中，包括制备帕金森病细胞治疗管线项目所需的多巴胺神经元前体细胞，以及其他类型的功能细胞，并帮助优化生产工艺。（央广网）

☆佑驾创新智能网联巴士总部、物流车生产基地项目落地佛山禅城区

7月14日消息，佛山市禅城区自动驾驶产业发展大会举行。在大会集中签约环节，佑驾创新与禅城区招商局签订合作协议，落地智能网联巴士总部、自动驾驶物流车生产基地两大项目；同时与滴滴送货、禅城区城建集团达成战略合作。（界面新闻）

☆上纬新材发布首个可变形个人机器人启元T1

7月14日消息，上纬新材正式发布旗下消费级具身智能品牌启元机器人产品启元T1（Transformer 1）。据介绍，这是全球首个可变形个人机器人，采用Transformer跨形态一体架构，可实现轮足人形与四足形态的自主切换，除移动与陪伴场景外，启元T1还支持移动影像创作能力，产品可与主流运动相机实现联动，支持语音拍摄、智能跟随、轨迹运镜及多机位搭载等功能，可作为移动摄影设备完成日常记录。（东方财富网）

☆腾讯混元：295B参数模型Hy3单卡即可部署

7月14日消息，腾讯混元发文表示，Hy3上线并开源后，社区一直在呼吁量化版本，希望单卡跑参数量达295B的Hy3。团队针对开源社区需求，把Hy3的权重量化到1bit与4bit并打包成GGUF，配合llama.cpp生态，让原本只能跑在多卡集群上的模型，最少一张推理显卡、乃至内存充足的本地机器也能跑起来。（界面新闻）

☆荣耀与阿里将官宣重磅合作，或涉及下一代终端操作系统Agentic OS落地

荣耀将于7月18日在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）举办“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”分论坛。7月14日，荣耀官宣活动嘉宾阵容，除之前已官宣的世界著名科技未来学家凯文·凯利外，阿里巴巴集团副总裁、ATH事业群Token Foundry多模态交互负责人许主洪的加入，引发业界对后续各方合作的推测。从荣耀内部渠道获悉，双方将官宣重磅合作。据此前公开消息，本次论坛将聚焦AI的智能度和生命感，探讨从“工具”到“伙伴”的Agentic OS趋势演进。荣耀与阿里的联手方向极有可能是下一代终端操作系统Agentic OS的落地实践。（新浪科技）

☆新奇机器人完成A+轮融资

近日，新奇机器人宣布完成A+轮融资。这是新奇机器人自2025年底启动首轮市场化融资以来，半年内完成的第三轮融资。本轮融资完成后，新奇机器人的投资人阵容涵盖经纬创投、沃赋创投、云晖资本、厚雪资本、Synstellation Capital等市场化投资机构，智元机器人、福然德等产业投资方，以及建发新兴投资、吴中金控、雉荟投资、宁波天使等国有背景资本。（上海证券报）

☆全球首颗大算力3D芯片发布

7月13日，东方算芯正式发布全球首颗大算力3D芯片DF1000。这是全球首颗采用3D架构的大算力AI芯片，以全国产供应链为基础，结合软件定义近存计算与3D混合键合技术，在算力、访存效率上实现关键突破，为国产AI芯片的发展提供了兼具创新性与可行性的全新路径。（界面新闻）

☆全球AI模型竞赛双倍提速，价格战全面引爆企业级市场

就在人们以为人工智能模型竞赛可能放缓之时，这场角逐却以双倍的速度再次提速。仅在上周，OpenAI（发布两次）、Meta（同样两次）、SpaceXAI、Anthropic以及一众中国公司均相继推出新模型和相关服务。与此同时，微软上个月集中发布了七款模型，目前还计划在部分平台上放弃使用OpenAI和Anthropic的模型，转而采用自研模型以降低成本。竞争正变得愈发激烈，价格战尤为突出——Meta誓言要大幅压低竞品价格，而这场竞争的核心战场正是目前最具商业价值的企业级市场。行业分析指出，“Token经济”时代已经到来——押注的焦点已不再是技术能否运转，而是一个经济体能以多快的速度围绕“智能廉价化”这一前提完成重建。

☆三星代工获Anthropic 2纳米AI芯片大单，特斯拉AI5芯片进入流片阶段

据报道，三星代工已成功拿下AI初创巨头Anthropic的芯片制造合同，预计将帮助三星代工业务重返增长轨道并扭转其近期的财务赤字。韩国媒体NewsWorks援引业内人士的分析指出，三星是唯一一家拥有能够制造非内存芯片代工厂的企业，因此极有可能赢得了该产品订单。与此同时，三星代工的一名高级工程师在职场社交平台LinkedIn上发文证实，特斯拉-AI5芯片已进入设计完成并移交图纸的流片阶段，该芯片计划使用2纳米工艺在泰勒工厂进行生产。特斯拉首席执行官马斯克曾宣称，该芯片不仅能够与英伟达的Blackwell和Hopper等旗舰产品相媲美，而且在制造成本和功耗表现上将具有显著优势。

☆Anthropic自研AI芯片，大模型公司集体“造芯”成趋势

据外媒披露，Anthropic已与三星电子展开深度谈判，核心议题是开发一款专为其大模型设计的AI推理芯片——这并非一次简单的商业采购，而是一场涵盖架构定义、制造工艺与高带宽内存集成的全面技术合作。大模型公司对算力的焦虑已从软件层面的“提示词优化”延伸到了物理层面的芯片设计。Anthropic的设想是打造一款在特定模型推理时效能提升数倍的专用ASIC芯片，不仅能大幅降低单次API调用的成本，更能摆脱对英伟达CUDA生态的路径依赖。将Anthropic的行动放到更大的版图中观察，这绝非孤例——OpenAI、谷歌、微软、Meta、亚马逊等几乎每一个AI赛道上的重量级玩家都在硅基世界里划下了自己的领地。

☆英特尔18A制程良率升至85%，已获英伟达及OpenAI等多个公司大单

根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术18A和14A都取得了卓越的成功，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。这是英特尔在先进制程代工领域追赶台积电的关键里程碑。

☆谷歌DeepMind CEO提议建立FINRA式AI监管机构

谷歌DeepMind CEO德米斯·哈萨比斯提议建立类似FINRA的AI监管框架，呼吁美国主导建立前沿AI安全评估机构，计划年底前投入运作，旨在应对AGI可能带来的“十次工业革命以十倍速度压缩”的文明转型风险。哈萨比斯警告AGI可能在5年内到来，当前AI系统呈现“锯齿形智能”，而18个月内危险能力可能出现在开源模型中。监管提案采用“行业资金+政府监督+技术专家执行”的FINRA模式，旨在绕过传统监管瓶颈。

☆英伟达Q1营收816亿美元逼近千亿大关，黄仁勋澄清ASIC围剿传闻

英伟达2027财年Q1营收816.1亿美元，同比增长85.2%，数据中心业务贡献752.5亿美元（占比超92%），Q2指引910亿美元逼近千亿大关。网络业务同比增长199%，以太网交换机市场份额从两年前的4%飙升至21.5%，首次登顶数据中心以太网交换机市场榜首。英伟达面临ASIC芯片（博通、Marvell、Etched等）和路线图延期双重挑战，但通过全栈平台优势维持竞争力，战略上正从GPU公司转向平台公司。全球AI基础设施投入预计达7500亿美元规模。

☆美国财政部警告AI泡沫存在破裂风险

美国财政部在一份内部报告中警告，AI泡沫存在破裂风险。报告指出，一旦基础设施项目融资枯竭，或者行业长期增长预期无法兑现，AI产业将面临较大风险，这与互联网泡沫破裂前的情况十分相似。不过AI需求迄今仍是真实存在的，并正在驱动市场对更多AI芯片的空前渴求，需求量已超出Nvidia的供应能力。SK海力士近日再次登陆美国资本市场，成功募资265亿美元以全力扩产高带宽存储芯片。

☆2026世界人工智能大会前瞻：聚焦四大看点

中信证券7月15日研报认为，2026世界人工智能大会聚焦四大看点：一是天数智芯等企业新算力芯片产品发布，商业化进程有望提速；二是万卡、十万卡超节点亮相，国内系统级算力水平世界领先；三是AI端侧及AI应用持续落地；四是大模型及其他AI基础设施相关技术亮相。

☆OpenAI Codex周活用户突破500万，向企业知识工作平台升级

OpenAI Codex周活跃用户从2026年初100万增长至6月500万，增幅达400%，其中约20%用户为非开发者（分析师、营销人员等），其增长速度是开发者的3倍，表明产品正从“开发者代码助手”向企业知识工作平台升级。

☆Bonsai 27B模型登场，手机AI迎来“DeepSeek时刻”

PrismML宣布推出Bonsai 27B模型，基于Qwen 3.6 27B模型微调，在保留90%智能水平的情况下，可以在12GB内存的iPhone上原生运行。该模型提供3-bit（5.9GB）和1-bit（3.9GB）两种变体，以Apache 2.0许可开源。美国软件工程师Tim Carambat评价称：“它的影响远比Fable、Mythos或GPT 5.6更重要。甚至可能比它们加起来还要重要。这才是AI的真正DeepSeek时刻。”

☆阿斯麦Q2财报即将出炉，“AI信仰”迎来关键大考

光刻机巨头阿斯麦将于7月15日公布2026年第二季度业绩，投资者将密切关注其对AI需求及其未来趋势的评论。台积电将于周四发布财报。B. Riley指出，台积电和阿斯麦的业绩和指引对更广泛的芯片供应链具有重大信号意义。在美国主要超大规模企业的2026财年指引中，AI资本支出合计规模已跃升至约6950亿至7250亿美元，B. Riley对2026年全球AI资本支出的总估算已上升至约8800亿美元。

☆A股已有超670家上市公司披露中期业绩预告，AI产业链表现最亮眼

截至7月14日，A股已有超670家上市公司披露2026年中期业绩预告，其中预增325家、扭亏84家、略增22家、续盈3家，预喜公司合计超430家，占比超60%。AI产业链依然是今年中期业绩表现最亮眼的方向之一。AI应用赛道热度抬升，目前17家AI应用公司公布上半年业绩预告，其中2家预计扭亏为盈，12家预计归母净利润同比增长。亿道信息预计上半年归母净利润同比增长1442.02%至1792.48%。

☆科大讯飞上半年同比减亏，境外营收同比增长160%

科大讯飞预计2026年上半年营业收入、毛利较上年同期增长5%～10%，归母净利润为-2.28亿元～-1.80亿元，同比增长5%～25%。上半年研发投入超28亿元，同比增长约5亿元，占营业收入比重逾20%。人工智能出海业务取得显著进展，上半年境外营收同比增长160%，正成为公司收入增长的重要新引擎。大模型项目中标数量和金额在全行业统计中再次获得双第一。

☆总理座谈会定调：促进人工智能等新技术规模化商业化应用

国务院总理李强主持召开经济形势专家和企业家座谈会，强调“促进人工智能等新技术规模化商业化应用”。东北证券宏观经济首席分析师廖博表示，当前AI投资逻辑正在从过往的中长期概念主题逐步转向业绩兑现，AI应用落地正在加速推进。

☆四部门联合印发《关于加快推进“人工智能＋人社”应用发展的实施意见》

人力资源社会保障部、国家发展改革委、工业和信息化部、国家数据局四部门联合印发《关于加快推进“人工智能＋人社”应用发展的实施意见》，推动AI技术在人力资源和社会保障领域的深度融合与创新应用。

来源：数智猿